Ранее в этом месяце Samsung случайно засветила твердотельный накопитель 990 Evo. Особенность новинки заключается в том, что она способна работать в двух режимах: PCIe 4.0 x4 или PCIe 5.0 x2. При этом пропускная способность накопителя остаётся одинаковой в обоих случаях. Сегодня производитель его официально представил.
Источник изображений: Samsung
Новинка обеспечивает скорость последовательного чтения до 5000 и записи до 4200 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 700 тыс. и 800 тыс. IOPS соответственно. Накопитель будет конкурировать с недорогими решениями вроде TeamGroup MP44L или более популярным WD_Black SN770. Преимущество Samsung 990 Evo NVMe SSD заключается в использовании более энергоэффективного 5-нм контроллера, а также 133-слойных чипов флеш-памяти V6P TLC NAND. Накопитель не имеет собственной кеш-памяти DRAM и использует для этих целей часть системой памяти ПК.
Как говорилось выше, 990 Evo может работать в режимах PCIe 4.0 x4 или PCIe 5.0 x2. По словам Samsung, гибридный дизайн накопителя с интерфейсом PCIe 5.0 x2 разработан «для удовлетворения текущих вычислительных потребностей и одновременно предвосхищает требования будущих устройств» к SSD. Что именно это должно означать, компания не объяснила.
Поскольку пропускная способность четырёх линий PCIe 4.0 и двух линий PCIe 5.0 одинаковая, использование одного или другого режима работы не приведёт к потере производительности. Однако использование двух линий PCIe 5.0 может немного повысить энергоэффективность накопителя в определённых сценариях использования. Такая комбинация призвана сделать Samsung 990 Evo NVMe SSD подходящим выбором не только для ноутбуков, но и, например, игровых приставок PS5.
Samsung 990 Evo NVMe SSD будет предлагаться в версиях на 1 и 2 Тбайт. Первый оценён в $124,99, второй — в $209,99. На обе модели предоставляется пятилетняя гарантия производителя. Samsung заявляет для версии меньшего объёма ресурс в 600 TBW (терабайт перезаписанной информации), а для старшей версии — вдвое больше.
Источник: 3DNews
