В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты » mogilew.by
 

В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты

В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты
По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей.



Источник изображения: Unbox Therapy

В сообщении сказано, что Apple планирует заменить обе физические кнопки на ёмкостные аналоги, которые всё же обеспечат тактильную отдачу. Такие кнопки определяют силу нажатия и имитируют эффект взаимодействия с обычной кнопкой с помощью специального механизма, генерирующего вибрацию. Отметим, что Apple вполне могла заказать ёмкостные модули в рамках подготовки и к другим будущим производственным планам, поэтому данный контракт может быть не связан с iPhone 16.
Ранее СМИ писали, что Apple намерена оснастить iPhone 16 сенсорными кнопками с тактильной отдачей и внутри компании этот проект был известен под именем Bongo. Однако позднее появилась информация, что разработчикам не удалось решить все технические проблемы, и от реализации проекта пришлось отказаться. Это означало, что в iPhone 16 останутся традиционные механические кнопки.

Более ранние слухи говорят о том, что iPhone 16 всё же будет оснащён механическими кнопками, причём к переключателям громкости и питания добавится ещё один. Речь идёт о новой кнопке с поддержкой распознавания силы нажатия и предназначенной для съёмки фото и видео. Также ожидается, что пользователи смогут задействовать новую кнопку для изменения масштаба, для чего будет достаточно провести пальцем вдоль переключателя. Легкое нажатие на кнопку позволит камере сфокусироваться, а более продолжительное нажатие запустит видеосъёмку.
В нынешнем сообщении о том, что Apple заказала поставку ёмкостных модулей сказано, что массовое производство этих компонентов начнётся в третьем квартале 2024 года. Поскольку Apple обычно представляет новые iPhone в начале осени, дата начала производства ёмкостных модулей может указывать на то, что они будут использоваться лишь в iPhone 17.
Источник:
3DNews
рейтинг: 
  • Не нравится
  • +1097
  • Нравится
ПОДЕЛИТЬСЯ:

ОСТАВИТЬ КОММЕНТАРИЙ
иконка
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Новости