Китайская компания Huawei завершила реализацию своего шанхайского проекта Qingpu, в рамках которого был создан новый исследовательский комплекс Huawei Lianqiu Lake R&D Center. По данным источника, новый исследовательский центр в Шанхае расположился на участке площадью более 10,5 млн м?, а объём инвестиций в проект составил около $1,4 млрд. В общей сложности в этом комплексе будут работать 35 тыс. учёных и инженеров Huawei.
Источник изображений: Муниципальное народное правительство Шанхая
В новом исследовательском центре Huawei сосредоточит усилия на разработке передовых технологий в разных сферах. Здесь будет осуществляться разработка чипов HiSilicon, технологий в сфере 5G и 6G, смартфонов Huawei, автомобилей и технологий в области цифровой энергетики. Весь комплекс разделён на восемь отдельных районов, между которыми проложены дороги, а позднее будут курсировать поезда, появятся надземные эстакады.
Реализация проекта Qingpu началась в сентябре 2021 года. Также известно, что разработка исследовательского центра проходила под вдохновением от комплекса Chicago Lakeside. По мнению основателя Huawei Жэня Чжэнфэя (Ren Zhengfei), дельта реки Янцзы, где расположен новый комплекс, является хорошей средой для иностранных сотрудников компании. Huawei нуждается в усилении собственных исследований, поскольку компания приняла на себя основную тяжесть американских санкций в продолжающемся противостоянии между Вашингтоном и Пекином. Объединив свои многочисленные центры в один, компания могла бы оптимизировать работу и существенно упростить процесс взаимодействия между разными подразделениями.
Этот масштабный проект также демонстрирует стремление Huawei вкладывать существенные средства в разработку технологий будущего. Научно-исследовательский центр Lianqiu Lake настолько велик, что его площадь значительно превышает размеры Apple Park и кампуса Microsoft Redmond вместе взятых. В дополнение к этому компания прилагает массу усилий по поиску и привлечению талантливых специалистов, включая граждан Китая, работающих за границей.
Источник: 3DNews
