На квартальном отчётном мероприятии руководство TSMC обсудило и ряд концептуальных вопросов. Компания сообщила, что в дальнейшем рассчитывает позиционировать себя как провайдера комплексных услуг по выпуску чипов, предоставляя клиентам не просто кристаллы, о готовые продукты. Фабрика должна включать не только полупроводниковое производство, но и смежные вещи, включая подготовку литографических масок, упаковку и тестирование микросхем.
Источник изображения: TSMC
TSMC уже какое-то время не только выпускает чипы, но и оказывает услуги в сфере упаковки сложных по своей компоновке изделий. И они оказались особенно востребованы в эпоху так называемого «бума искусственного интеллекта», поскольку именно TSMC упаковывает и тестирует для Nvidia чипы, на основе которых та силами других партнёров производит ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Сейчас TSMC монополизировала данный вид услуг в глазах Nvidia, используя методику упаковки CoWoS, но на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) дал понять, что она не только расширяет ударными темпами существующие производственные мощности, но и готовится внедрять более прогрессивные методы упаковки чипов.
По статистике TrendForce, в первом квартале текущего года TSMC контролировала около 61,7 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении. Председатель совета директоров компании настаивает, что в рамках концепции Foundry 2.0 этот производитель чипов готов оказывать большинство сопутствующих услуг, от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшем тестированием. Профильные мощности по упаковке чипов, как уже отмечалось, компания активно расширяет. Выпускать фотомаски она может благодаря сделке с Intel, по условиям которой она в прошлом году получила 10 % акций профильного подразделения этой компании, получившего относительную структурную самостоятельность.
По словам руководителя TSMC, соответствующая концепции Foundry 2.0 деятельность компании позволит оценить её долю на мировом рынке профильных услуг примерно в 28 %. Заметим, это ниже тех 61,7 %, которые компания контролирует в сфере обработки кремниевых пластин, но и количество конкурентов по мере выхода в сегменты тестирования чипов и изготовления фотомасок у неё растёт. При этом руководство TSMC оценивает потенциал роста выручки всей контрактной отрасли по итогам текущего года в 10 %, поэтому бизнес самой компании также окажется в выигрыше от подобных тенденций. Соответственно, позже вырастет и доля компании на этом рынке в его более широком определении. Весь полупроводниковый рынок в этом году, за исключением сегмента памяти, вырастет на те же 10 %, как считают в TSMC. Финансовый директор компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) добавил, что решение о представлении концепции «Foundry 2.0» созрело у TSMC на фоне выхода на рынок контрактных услуг некоторых вертикально интегрированных разработчиков чипов. Под этим определением угадывается Intel с её концепцией IDM 2.0.
Источник: 3DNews
