Источник изображения: Samsung Electronics
Своими соображениями генеральный директор Phison Пуа Кхейн Сенг (Pua Khein-Seng) поделился в интервью одному тайваньскому изданию, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Как считает представитель компании, рынок твердотельной памяти неизбежно столкнётся с суперциклом, который вызван бумом систем искусственного интеллекта. Потребности рынка в твердотельной памяти будут уверенными темпами расти на протяжении ближайших десяти лет, и производители даже могут не успевать за ними. Уже в следующем году рынок NAND столкнётся с существенной нехваткой продукции.
Проблема также заключается в том, по мнению главы Phison, что в последние годы производители NAND привыкли ограничивать свои капитальные затраты, чтобы не слишком быстро обрушивать цены после наращивания объёмов выпуска продукции. Кроме того, с 2023 года основной объём средств производители памяти направляли на выпуск HBM, а остальные направления финансировались в усечённом формате.
Как считает Пуа Кхейн Сенг, сегмент искусственного интеллекта начнёт менять структуру спроса на компоненты. Закупка GPU и памяти HBM для них постепенно начнёт уступать место приобретению NAND, поскольку она нужна для производства твердотельных накопителей. Они обеспечивают высокое быстродействие при работе с данными, а отрасль скоро перейдёт от этапа интенсивного обучения больших языковых моделей к так называемому инференсу. Для хранения и обработки данных потребуются накопители, и SSD при нынешнем соотношении стоимости и быстродействия подойдут для этого лучшим образом. Всё это будет способствовать росту спроса на NAND в течение ближайших десяти лет.
Жёсткие диски в серверных системах постепенно будут сдавать позиции SSD, как убеждён глава Phison. Если в 2020 году доля SSD в структуре серверных хранилищ измерялась единицами процентов, а HDD занимали более 90 %, то уже сейчас пропорция изменилась на 20:80. В дальнейшем SSD вполне способны занять 80 %, именно по этой причине спрос на NAND будет устойчиво расти в ближайшие десять лет.
Источник: 3DNews
