Дженсен Хуанг показал ускорители Rubin на CES 2026 — их массовое производство уже запущено

Источник изображения: Nikkei Asian Review
Они выйдут на рынок в этом году, во второй его половине, но глава Nvidia подчеркнул, что их производство уже идёт полным ходом. Архитектура Rubin является преемником весьма успешной Blackwell, и Nvidia не скрывает, что связывает с ней особые надежды. Отвечая на вопросы аудитории на CES 2026, основатель компании пояснил: «Мы попытаемся наращивать поставки изо всех сил. Во втором полугодии мы будет продавать много, поставлять много (ускорителей Rubin)». По сравнению с Blackwell, ускорители Rubin обеспечат рост производительности в инференсе в пять раз, а также в три с половиной раза в обучении языковых моделей. В обеих сферах удельная стоимость генерируемого токена сократится в десять раз по сравнению с Blackwell, поэтому разработчикам будет выгодно переходить на Rubin даже в том случае, если новые ускорители окажутся заметно дороже старых.



Источник изображения: Nvidia
Непосредственно графические процессоры поколения Rubin станут первыми продуктами Nvidia с памятью типа HBM4, которая обеспечит скорость передачи информации до 22 терабайт в секунду. Одними из первых клиентов Nvidia, получивших ускорители Rubin во втором полугодии, станут облачные провайдеры CoreWeave и Microsoft Azure. Образцы ускорителей Rubin уже вовсю тестируются клиентами Nvidia.

В одной серверной стойке могут объединяться до 72 графических процессоров Rubin и 36 центральных процессоров Vera. В одном вычислительном кластере могут объединяться до 1000 чипов Rubin, эффективность обмена данными между ними будет во многом определяться новыми сетевыми интерфейсами, которые были представлены параллельно. При работе в инференсе с форматом данных NVFP4, который Nvidia будет продвигать, ускорители Rubin обеспечивают быстродействие на уровне 50 петафлопс. Кратное повышение производительности и эффективности вычислений по сравнению с Blackwell было достигнуто при всего лишь 1,6-кратном увеличении количества транзисторов на чипе.
Источники:
3DNews