Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %
- 14.01.2026, 15:29,
- Интересное
- 0
Источник изображения: AMD
Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, в момент начала массового выпуска 2-нм чипов TSMC могла демонстрировать уровень выхода годной продукции от 70 до 80 %, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего техпроцесса SF2 пока не может подняться выше 40 %, поэтому упоминаемые 60 % в случае c Intel могут считаться достойным результатом.
Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть производственной программы по своим центральным процессорам на весь текущий год. Обе компании могут поднять среднюю стоимость своих серверных процессоров на 10–15 % уже в текущем квартале. Объёмы поставок серверных процессоров AMD в этом году вырастут минимум на 50 %.
В сфере GPU для инфраструктуры ИИ у компании AMD тоже неплохие перспективы. Их реализация принесёт компании от $14 до $15 млрд выручки. Если в первом полугодии будет отгружено около 200 000 ускорителей Instinct MI355, то во втором после появления Instinct MI455 объёмы поставок резко вырастут. Из них до 300 000 штук будут отгружены в составе стоечных решений семейства Helios.
Если вернуться к контрактному бизнесу Intel, то уже в 2027 году могут появиться процессоры Apple начального уровня, выпущенные первой из компаний по разновидности техпроцесса Intel 18A. Более того, к 2029 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple для смартфонов по технологии 14A, которые будут применяться в базовой линейке iPhone. Облачные гиганты в лице Amazon (AWS), Google и Meta? Platforms также присматриваются к возможности использования в своих целях технологии упаковки чипов EMIB-T.
Источник: 3DNews
рейтинг:

- +449
