Источник изображения: Apple
Как пояснил в интервью The Wall Street Journal директор Apple по глобальным закупкам Дэвид Том (David Tom), компания приобретает у TSMC столько чипов американского производства, сколько позволяют её возможности. Впрочем, даже с учётом перспективы закупки более 100 млн компонентов американского производства, основную часть комплектующих Apple в этом году продолжит получать из Азии. В любом случае, Apple уже тратит миллиарды долларов ежегодно на покупку стеклянных панелей из Кентукки, переработку магнитов из редкоземельных металлов в Калифорнии и полупроводниковых компонентов, произведённых в Техасе. В том же штате для нужд Apple тайваньская компания Foxconn уже собирает серверные системы, а до конца года там же будет налажена сборка Mac Mini.
Тайваньская GlobalWafers в прошлом году открыла новое предприятие в Техасе, которое будет снабжать американских производителей чипов кремниевыми пластинами — основой для современных полупроводниковых компонентов. Местная продукция закупается и компанией TSMC для производства чипов Apple, как отмечает источник. По словам представителей Apple, её сотрудничество с TSMC несёт определённую выгоду и прочим разработчикам чипов, поскольку они буквально «идут по следам» Apple в освоении новых техпроцессов, когда та уже переходит на следующую ступень литографии.
Второе предприятие TSMC в Аризоне будет готово к выпуску продукции в этом году, а третье появится в 2030 году. Чтобы американская площадка TSMC смогла достичь сопоставимых с тайваньскими предприятиями компании масштабов производства, в Аризоне должно быть построено не менее шести фабрик. К 2030 году TSMC рассчитывает освоить на территории США выпуск 2-нм чипов, хотя на Тайване она выпускает их уже сейчас. Законодательство острова запрещает компаниям экспортировать подобные технологии без разрешения властей Тайваня, а те тщательно оберегают стратегически важные отрасли экономики.
В Аризоне будут построены и два предприятия тайваньской Amkor Technology, которые сосредоточатся на упаковке и тестировании чипов, выпускаемых TSMC по соседству. Первое из предприятий будет введено в строй в следующем году, что позволит исключить необходимость отправлять кремниевые пластины с чипами, изготовленные в Аризоне, на Тайвань для дальнейшего размещения полупроводниковых кристаллов в корпусах. На развитие этого проекта Amkor направит $7 млрд, но Apple также поддержит партнёра инвестициями на неопределённую сумму.
С точки зрения локализации сборки электронных устройств Apple в США, компания планирует начать с более простых продуктов типа тех же Mac Mini. Пока она не планирует организовывать сборку iPhone в США. Тем более, что при организации сборки Mac Pro в Техасе с 2013 года Apple столкнулась с рядом инфраструктурных проблем, включая низкую квалификацию американских рабочих. Для устранения последней проблемы Foxconn на своей площадке в Техасе откроет в этом году специальный учебный центр для сотрудников местных предприятий.
Источник: 3DNews
